1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。
2、4層板從打到下先后順序為：數字數據信息水立體設計磨層、地、電壓、數字數據信息水立體設計磨層;6層板從打到下先后順序為：數字數據信息水立體設計磨層、地、數字數據信息內電層、數字數據信息內電層、電壓、數字數據信息水立體設計磨層。6層這板(優點和缺點是：防侵擾輻射危害)，先的選擇內電層布線，走不過的選擇水立體設計磨層，不準從地或電壓層布線(的原因：會切割電壓層，生產內寄生調節作用)。
3、多電源模塊設計化的鋪線：如FPGA+DSP設計化做6層板，普遍起碼有 3.3V+1.2V+1.8V+5V。
3.3V基本上是主主機電源線開關，間接鋪主機電源線開關層，借助過孔很方便布通vscode主機電源線開關網絡信息;
5V尋常可以是供電復制粘貼，只需要在一個一小片行政區域內鋪銅。且盡可能的粗。
1.2V和1.8V是內核電站源(這樣就直接采取線連的途徑會在遭遇BGA元器件時出現太大麻煩)，戰略戰略布局時時應將1.2V與1.8V分類建立，并讓1.2V或1.8V內相拼接的元器件戰略戰略布局在緊湊型的區，操作銅皮的途徑拼接，如圖所示：
肯定，為了電源開關網上遍及全部整個PCB，如若選擇接線的模式會很縝密還會繞較遠，利用鋪銅皮的策略不是種挺好的選擇!
4、鄰層相互互相布線主要采用穿插途徑：既可增多并行處理電纜線相互互相的電磁振動器干撓，又利于布線。
5、仿真自然數要防曬防護霜，為什么個防曬防護霜法?布置圖時將適用仿真金額4g信號的元元器件與自然數金額4g信號的元元器件分著，接著從AD電子器件里邊1刀切!
仿真模仿訓練仿真預警鋪仿真模仿訓練仿真地，仿真模仿訓練仿真地/仿真模仿訓練仿真電模塊與數字化電模塊借助電感/磁珠單點無線連接。
6、鑒于PCB定制制作應用的PCB定制制作也可當作就是一種應用開放設計整個過程，應用工程施工最慎重“多目標優化開放設計”的思想上，縮減PCB錯誤代碼的成功率。
(1) 道理圖查檢，通常特別留意配件的供電模塊和地(供電模塊和地是系統的的經脈，不能夠有一點粗心);
(2) PCB封裝編寫(填寫的基本原理下圖的管腳是不是也有誤);
(3) PCB封口圖片尺寸一一確保后，增長核驗元素，增長到首次定制封口庫;
(4) 拷貝到網表，邊的布置邊變動原則圖示信號燈先后(的布置后并不能再施用OrCAD的元器件一鍵序號職能);
(5) diy手工穿線(邊布邊查檢開關24v電源地在線，前頭說過：開關24v電源在線施用鋪銅的方法，任何盡可能少用穿線);
其實，PCB設置中的專業指導思維方式可是邊畫出封裝頁面布局配線邊調查問卷調整法原里圖(從預警接觸的合理的性、預警穿線的省事性要考慮)。
7、晶振離處理芯片硬著頭皮近，且晶振下硬著頭皮不鋪線，鋪地網絡信息銅皮。幾處施用的數字鐘表施用樹形數字鐘表樹玩法配線。
8、聯系器上電磁波的排布對鋪線的難易的程度直接影響極大，由于要邊鋪線邊調正原里圖上的電磁波(但1000萬不可自己對元電子部件編碼查詢)。
9、多板接外掛作弊的設計制作：
(1) 實用線排相連接：上下兩邊usb接口一致性;
(2) 直插座開關：上下兩邊插孔iso鏡像不對稱，下述圖：
10、控制模塊連結訊號的結構設計：
(1) 若多個摸塊平放在PCB相同一面，則調教號碼大接小小的接大(鏡像軟件接連數據信號);
(2) 若多個模塊圖片放著PCB各個面，則家長教育順序號小接小大接大。
這樣子做能存放電磁波像表面的右圖這樣交叉性。然而，表面的原則方法如果不是定則，我往往說，每一件隨需而變(這樣只好自己的參悟)，只但是在有很多原因下按這般原則構思很頂用你說。
11、電源模塊地電路的設計制作：
上圖的交流電源地電路占地面積大，簡易受電磁能抑制。
上圖根據問題解決——電原模塊與地線靠著穿線，減變小了漏電開關綠地面積，降了電磁感應影響(679/12.8，約54倍)。所以說，電原模塊與地要該靠著穿線!而警報線間則該要不要多處理機系統穿線，降警報間的互感因素。
